金融界2025年4月8日消息，国家知识产权局信息显示，重庆德凯实业股份有限公司申请一项名为“一种高CTI高导热环氧玻纤布基层压板及其制备方法”的专利，公开号CN 119773317 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种高CTI高导热环氧玻纤布基层压板及其制备方法，属于电子材料技术领域，以分子量30000～50000的苯氧基树脂、含氟聚酰亚胺、溴化环氧树脂和三元乙丙橡胶形成树脂体系，同时在树脂体系中加入聚多巴胺改性纳米粒子作为填料，再加入交联固化剂、促进剂后，制成胶水；然后与玻璃纤维布经过含浸得到半固化片，半固化片和铜箔堆叠后经压合、裁剪，制得高CTI高导热环氧玻纤布基层压板，通过上述方式，本发明制备得到的环氧玻纤布基层压板满足高CTI、耐热性优良、高导热和低介电等要求，且强度高。
天眼查资料显示，重庆德凯实业股份有限公司，成立于2005年，位于重庆市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本11056.0833万人民币，实缴资本11056.0833万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆德凯实业股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目16次，财产线索方面有商标信息20条，专利信息95条，此外企业还拥有行政许可44个。
本文源自金融界
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