金立S9特点：金属机身，背部注塑工艺，手感舒适。后置1300W像素+500W像素柔光双摄像头，拍照效果清晰。搭载联发科MT6755八核处理器，4G运行内存+64G机身容量。金立M6 Plus（全网通）特点：金属机身设计，铝制机身，正面2.5D玻璃，时尚外观。搭载联发科Helio P10八核CPU，4
